Qualcomm Technologies, Inc. anunció la última incorporación a la creciente cartera de productos Snapdragon® Digital Chassis™ de la compañía con la presentación del SoC Snapdragon Ride™ Flex. El Flex SoC está diseñado para soportar cargas de trabajo de criticidad mixta a través de recursos informáticos heterogéneos, permitiendo que las funciones de cabina digital, ADAS y AD, coexistan en un único SoC.
Diseñado para satisfacer los más altos niveles de seguridad en automoción, el Flex SoC cuenta con una arquitectura de hardware compatible con el aislamiento, la ausencia de interferencias y la calidad de servicio (QoS, por sus siglas en inglés) para funciones ADAS específicas, y viene equipado con una isla de seguridad Automotive Safety Integrity Level D (ASIL-D).
Además, el SoC Flex preintegra una plataforma de software que admite el funcionamiento simultáneo de varios sistemas operativos, la habilitación de hipervisores con máquinas virtuales aisladas y un sistema operativo (OS) en tiempo real con una arquitectura de sistema abierto para automoción (AUTOSAR), para satisfacer los requisitos de carga de trabajo de criticidad mixta de los sistemas de seguridad, los clústeres digitales reconfigurables, los sistemas de infoentretenimiento, los sistemas de monitorización del conductor (DMS) y los sistemas de ayuda al aparcamiento.
El SoC Flex está preintegrado con la pila Snapdragon Ride Vision, de eficacia probada en el sector, que permite experiencias de asistencia al conductor y conducción automatizada altamente escalables y seguras, utilizando una cámara frontal para cumplir los requisitos normativos, y sensores multimodales (múltiples cámaras, radares, lidares y mapas) para una percepción mejorada que crea un modelo ambiental alrededor del vehículo que alimenta los algoritmos de control del vehículo. La pila Snapdragon Ride Vision cumple los requisitos del Programa de Evaluación de Automóviles Nuevos (NCAP) y el Reglamento General de Seguridad (GSR) de Europa, al tiempo que se amplía a mayores niveles de autonomía.
Basada en el éxito continuado de la compañía en el desarrollo de soluciones de automoción abiertas, escalables, de alto rendimiento y eficientes, la familia Flex SoC es compatible con la cartera más amplia de SoC de la plataforma Snapdragon Digital Chassis Platform. El SoC Flex está optimizado para la escalabilidad del rendimiento, desde el nivel básico hasta los sistemas de computación central de gama alta, lo que proporciona a los fabricantes de automóviles la flexibilidad necesaria para elegir el punto de rendimiento adecuado para sus vehículos. Con esta capacidad, los fabricantes de automóviles pueden realizar casos de uso de cabina complejos, como cuadros de instrumentos integrados con gráficos inmersivos de alta gama, pantallas de información y entretenimiento y pantallas de juegos, y pantallas de entretenimiento en los asientos traseros, al mismo tiempo que la experiencia de audio premium de latencia crítica y la pila Snapdragon Ride Vision preintegrada. Estos requisitos de rendimiento pueden alcanzarse mediante el codiseño de hardware y software.
El SoC Flex también está diseñado para ser una plataforma de computación centralizada ideal para impulsar las soluciones de vehículos definidos por software (SDV) de próxima generación, ya que proporciona una computación segura, heterogénea y de alto rendimiento con la capacidad de ejecutar cargas de trabajo nativas de la nube críticas y mixtas. La computación en el vehículo se complementa con una rica oferta de software de plataforma capaz de desplegarse en una infraestructura en contenedores. El Flex SoC está respaldado por un flujo de trabajo de desarrollo de software de automoción nativo en la nube que incluye soporte para simulación de plataforma virtual que puede integrarse como parte de las operaciones de desarrollo en la nube (DevOps) y las operaciones de aprendizaje automático (MLOps) de la infraestructura.
El primer Snapdragon Ride Flex SoC ya se está probando para un inicio de producción previsto a partir de 2024.
«Seguimos a la vanguardia de la innovación informática en el sector de la automoción y, a medida que nos adentramos en la era de los vehículos definidos por software, la familia Snapdragon Ride Flex SoC define un nuevo punto de referencia para las arquitecturas de alto rendimiento y optimización energética de criticidad mixta», afirma Nakul Duggal, vicepresidente senior y director general de automoción de Qualcomm Technologies, Inc. «Estamos facilitando y haciendo más rentable para los fabricantes de automóviles y Tier-1 adoptar la transición a una arquitectura integrada, abierta y escalable en todos los niveles del vehículo con nuestro conjunto preintegrado de hardware, software y soluciones de pila ADAS/AD, al tiempo que permite al ecosistema diferenciarse en nuestras plataformas con una ventaja acelerada de tiempo de comercialización».
Las plataformas integradas de automoción de Qualcomm Technologies -incluidas Snapdragon® Cockpit Platforms, Snapdragon® Auto Connectivity Platforms y Snapdragon Ride Platforms- continúan impulsando el liderazgo y el crecimiento con una cartera de pedidos de más de 30.000 millones de dólares. Como proveedor tecnológico preferido por la industria automovilística mundial, estamos trabajando junto a los fabricantes de automóviles utilizando una amplia cartera de soluciones de automoción con el Snapdragon Digital Chassis.
